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第二百八十三章 三年三百亿

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出来,其实智云的十八纳米工艺,其实和英特尔那边的二十二纳米3D晶体管工艺差不多,各方面的性能数据也比较一致,包括栅极长度以及晶体管密度这些,其实都半斤八两。

毕竟两者属于同一个工艺节点,性能类似也是情理之中。

至于为什么智云集团非要用十八纳米工艺这个词,那纯粹是商业宣传需要……谁让台积电非要弄个二十纳米工艺出来。

英特尔,智云以及台积电,这三家芯片制造企业的工艺技术算是当下的第一梯队。

从综合性能来进行对比的话,那么英特尔依旧是龙头老大,他们的二十二纳米3D晶体管工艺,经过了成熟迭代后已经比最初推出来的时候更强悍了。

其次则是智云刚刚试产的十八纳米工艺(22纳米3D晶体管工艺),稍微弱了英特尔一头,但是差距并不大。

再过来是台积电的二十纳米工艺,其实他们这技术还挺先进的,愣是以2D晶体管做到了近乎智云/英特尔3D晶体管工艺的晶体管密度,虽然稍微少点点,但是差距不明显,基本上可以认为是同一水准。

但是2D晶体管设计相对于3D晶体管,同性能上功耗要更高一些。

这意味着,台积电的二十纳米工艺和智云的十八纳米工艺,架设生产同一款芯片的话,台积电的二十纳米工艺生产的芯片,功耗更高,发热更大一些。

而这一问题,在PC领域里其实问题不大,因为有风扇散热,大不了上水冷……

但是在寸土寸金的手机产品里,这就带来了相当大的麻烦了,手机里可没什么尺寸空间来设计安装额外的散热系统。

根据智云集团情报部门得到的情报,水果为了适配台积电的二十纳米工艺技术,甚至在设计A8芯片的时候,就限制了芯片主频,以降低主频的方式来避免功耗过大,带来发热问题……或者说,也不是故意限制,而是根据工艺水平针对性设计成这样的。

这样一来,今年下半年,智云发布新一代旗舰手机的时候,那么在芯片性能上将会再一次获得领先。

两者看似晶体管密度差不多,但是A8芯片为了限制发热只能玩残血版,但是智云S503却是能毫无顾忌的拉主频飚性能,这差距就来了啊!

光是看到这数据参数的对比,徐申学就已经能够预料到秋天双方的旗舰机都上市后,自家手机在性能上吊打对方的场景了。

当然,不管怎么说采用台积电二十纳米工艺的水果A8芯片,性能


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